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標準系統
HiClave? 系統以模塊化的方式構建。下面描述的組件構成了多功能壓力反應系統的基礎。它們可以根據各種需求情況來進行調整，并在輔助模塊和組件的幫助下進行升級。
10ml和20ml反應釜
10ml和 20ml反應釜有一個帶鎖緊螺母的蓋子和一個帶橫檔的中央介質接口。橫檔的中心連接處放置內部溫度控制器，側面通常與介質連接和壓力計相連。
使用帶有加熱塊的磁力加熱攪拌器對反應器進行回火，并使用磁力攪拌棒進行攪拌。
50 ml反應釜
50ml反應釜有一個帶鎖緊螺母和3個接口的蓋子。其中一個接口可以配備磁力攪拌驅動器。攪拌器離心運作。另外兩個接口用于熱控制器和介質供應。如果您更加想使用磁力攪拌而非驅動攪拌，則可以根據需要選擇接口。
100 至250ml 反應釜
100 ml 至 250 ml 反應釜有一個法蘭蓋，該法蘭蓋使用膨脹螺釘擰緊，帶有7個接口。其中三個接口已移至蓋子的外側，以便使用。
中心連接口由磁力攪拌頭占據。反應釜可以用不銹鋼 1.4571 (SS 316Tl) 或哈氏合金制造。
水合模塊
VL-HICLAVE-HYDR水合模塊能夠執行完整的水合過程，包括惰性氣體沖洗和反應釜泄漏測試，無需任何人工干預。因此，在反應釜處于受壓期間，高風險區域不必有人在場。惰性氣體被施加到反應釜中，壓力可調節，然后充氣。該沖洗循環可以根據需要多次重復。隨后，使用惰性氣體進行壓力檢查。檢查的持續時間和通過測試的公差可以自由選擇。
框架 | 方形陽極氧化鋁型材，反應釜不銹鋼平臺 |
反應釜 | 10到250 ml 不銹鋼反應釜（可選哈斯合金），300 bar，300℃，可選
450℃，爆破片 |
攪拌器 | 帶磁耦合的攪拌器，速度 20至1.500 rpm，扭矩max.20/50 Ncm，包括用于速度控制的模擬接口（反應釜≥50 ml） 或：帶加熱塊和磁力攪拌棒的磁力加熱攪拌（反應釜≤50 ml ） |
加熱/冷卻系統 | 系統加熱套管/冷卻板（或者冷卻回路），夾套中的工作溫度范圍為40至350℃，加熱功率高達
700W。替代方案：帶加熱塊的磁力加熱攪拌器 |
取樣 | 手動取樣 |
注氣 | 通過 MFC 進行壓力調節的反應氣體，包括氣體消耗量測量、旁通閥 |
惰化 | 惰性氣體壓力調節，通過高壓電磁閥排氣 |
重力加量系統 | GraviDos? 高達300bar的高壓計量系統，可選擇/可選高壓泵和天平 |
傳感器 | 反應器內部溫度、夾套溫度、反應器內部壓力、速度、ATR-FTIR |
自動化 | 兩個高壓釜的示例： LabManager? 2 配備以下設備：4 個Pt100溫度測量輸入、4個模擬輸入（電流和電壓）、4個RS232接口（攪拌器、水合模塊）、4個GraviDos? 連接、8個數字輸出
2 個安全溫度控制器HiTec Zang OS、TFT 監視器、不間斷電源和 UPS 管理系統、帶有項目模塊庫和 EasyBatch? 的LabVision? 軟件包。該自動化系統可以監控2個反應釜，可以擴展到 4 個反應釜 |
材料 | 主要為不銹鋼1.4571，其他為不銹鋼，哈斯合金 |
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